沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
PCBA加工、來料加工、SMT貼片加工一站式服務
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SMT貼片加工工藝流程：單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修，單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修，雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。
SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。工藝管控需要重點關注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
SMT貼片加工產品檢驗的要點：1。構件安裝工藝質量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，放置位置的元件類型規(guī)格應正確;組件應該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
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