沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤(pán)的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。
清潔度要求是保證車(chē)間內(nèi)無(wú)異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無(wú)腐蝕性物質(zhì)，嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車(chē)間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過(guò)程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。
SMT貼片的自動(dòng)印刷機(jī)是什么。其實(shí)就是在PCB板上的一些金手指上自動(dòng)上錫膏，是錫膏自動(dòng)刷上去的，目的是貼片前需要把錫膏準(zhǔn)確的涂覆在焊盤(pán)上，否則將導(dǎo)致焊接不良（空焊，立碑）。SMT貼片過(guò)程分 絲印 ——點(diǎn)膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測(cè)——返修，上錫膏其實(shí)是使用自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。
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