使用的機(jī)器是CP機(jī),可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機(jī)器的定位,在機(jī)器黃燈亮?xí)r,應(yīng)準(zhǔn)備,以填補(bǔ)材料。爐前QC,這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正。






元器件焊錫工藝要求:①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕,②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物,③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無異常拉絲或拉尖,元器件外觀工藝要求:①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象。

在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫档涂珊感?,容易出現(xiàn)焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會產(chǎn)生污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。
