沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象。
貼片電感選用：1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬，以避免過多的焊料在冷卻時造成過大的拉應(yīng)力改動電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，保證任務(wù)功能。
在SMT貼片加工中注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
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