SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護和保養(yǎng)。對關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對設(shè)備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預(yù)防措施,并及時加以維護和修理。






對于PCBA焊點的可靠性實驗工作,包括可靠性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平,為整機可靠性設(shè)計提供參數(shù);另一方面,就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要,是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。

在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
