在SMT貼片加工的過程當(dāng)中,smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴重的情況,還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴重的還會影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時候,氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫,另外也要注意儲存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。






在工廠中運用貼片加工有許多的注意事項,重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解貼片加工是如何設(shè)計以及它的標(biāo)準是什么。在焊接的時候,要符合焊接技術(shù)的評估標(biāo)準,這樣既安全,也能達到標(biāo)準的效果。在清洗的時候,也有一定的標(biāo)準,并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。

SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計算機技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點和特點。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動智能化,相信在未來,SMT貼片打樣必將會不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進。
