對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個(gè)焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對(duì)于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。






貼片電感選用:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,以避免過多的焊料在冷卻時(shí)造成過大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。2、市場(chǎng)上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來(lái)焊接的,但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時(shí),不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,保證任務(wù)功能。

惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜,在生產(chǎn)加工過程中,可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題,不能保證生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品都是合格的,因此就需要進(jìn)行PCB測(cè)試,確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。