S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點或者白斑有三個主要原因:1.印版受到不適當?shù)臒釕?,還會產(chǎn)生白點、白點。2.片材受到不適當?shù)臋C械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點。3.部分扳手被含氟化學藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點,形成規(guī)則的白點(嚴重時可見方形)。






在smt元器件電機上實現(xiàn)微型化生產(chǎn),而這一技術(shù)在操作時焊端是沒有什么引線的,就算有也是非常短小的引線,而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比,相鄰的電極之間的距離也要小很多,就目前來看,引腳中心間距小的也已經(jīng)達到了0.3毫米。另外,在集成度一樣的情況下,smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右,重量也會減少80%左右。

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴格的控制。