SMT貼片,就是表面組裝技術(shù),英文縮寫(xiě)是SMT,這個(gè)技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。在焊接的時(shí)候,要符合焊接技術(shù)的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn),這樣既安全,也能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的效果。在清洗的時(shí)候,也有一定的標(biāo)準(zhǔn),并不能按照主觀(guān)意志來(lái)決定。在清洗的時(shí)候要嚴(yán)格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。SMT貼片需要多種機(jī)器,包括高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、錫膏攪拌機(jī)等這些主要的SMT貼片設(shè)備。






在SMT貼片加工的過(guò)程當(dāng)中,smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴(yán)重的情況,還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀(guān),嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過(guò)程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候,氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié),買(mǎi)回來(lái)的pcb需要通過(guò)檢驗(yàn)之后才能入庫(kù),另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。

SMT生產(chǎn)線(xiàn),表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
