為什么在SMT中應用免清洗流程?1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外,應用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴重影響產(chǎn)品質素。4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。






SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。
在PCBA工作區(qū)域內不應有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關的雜物,保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因為人手分泌出的油脂會降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會產(chǎn)生污染,因此必要時需經(jīng)常更換手套。
