為什么要用SMT？1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。2、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，決定著產品的使用性能。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。
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