SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對(duì)于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi),改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。






smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無(wú)關(guān)的各類物品,應(yīng)堅(jiān)決清除出現(xiàn)場(chǎng)等。

SMT貼片加工中回流焊機(jī)的特點(diǎn):回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機(jī)不同,所以受到元件的熱沖擊很小。其次,回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場(chǎng)澆鑄,大大減少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí),由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置。