沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工工藝流程：?jiǎn)蚊娼M裝：來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修，單面混裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修，雙面組裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修。
元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。③、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象。
SMT貼片加工中回流焊機(jī)的特點(diǎn)：回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機(jī)不同，所以受到元件的熱沖擊很小。其次，回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場(chǎng)澆鑄，大大減少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí)，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。
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