錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。






PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴(yán)格的控制。
把對pcba加工工藝及元器件的操作流程縮減,以防范出現(xiàn)風(fēng)險。在務(wù)必應(yīng)用手套的裝配線地域,搞臟的手套會造成環(huán)境污染,因而必需時要常常拆換手套。做為一項通用性標(biāo)準(zhǔn),被電焊焊接的表面切勿用裸手或手指頭取放,由于每人必備代謝出的植物油脂會減少可焊性。不能應(yīng)用保養(yǎng)皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有有機硅樹脂的洗潔劑,他們均能導(dǎo)致可焊性及敷形鍍層粘合特性層面的難題。有專業(yè)配置的用以pcba加工工藝電焊焊接表面的洗潔劑可供使用。
