沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計(jì)。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外，還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。
貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn)，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高，重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品，重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小，抗震能力比較強(qiáng)，現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá)，使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低，焊點(diǎn)比較容易。
隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化，功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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