SMT貼片存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高,重量輕??拐鹉芰Ρ容^強(qiáng),現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá),使得SMT貼片的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點(diǎn)比較容易。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時(shí)間、設(shè)備、材料等,從根本上開源節(jié)流,降低生產(chǎn)的成本。SMT貼片,就是表面組裝技術(shù),英文縮寫是SMT,這個(gè)技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。






錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成,pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素,組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
