SMT工藝材料在SMT貼片加工質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用,生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)。






降低生產(chǎn)成本和材料成本,smt元器件的體積是非常小的,這就使得元件在封裝的過(guò)程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料,因此降低了封裝費(fèi)用,再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動(dòng)化程度非常的高,成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多,因此smt元器件在售價(jià)方面會(huì)更低。同時(shí)消除了這一過(guò)程的射頻干擾,使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快,提高工作速度的同時(shí),也提高了工作的效率,而且工作過(guò)程當(dāng)中的噪音也明顯的降低了許多。

PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等,PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè),而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè),查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。