沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT加工用印刷機(jī)，手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)是SMT生產(chǎn)線的起始站位,也是電子產(chǎn)品組裝SMT段品質(zhì)與效率的龍頭。它主要是通過鋼網(wǎng)將錫料均勻涂敷于PCB所對應(yīng)的焊盤上,其工作原理與學(xué)校印刷油墨試卷原理相似。因現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)組裝要求越來越高,因此大部分企業(yè)均采用全自動(dòng)印刷設(shè)備。回焊爐是電子產(chǎn)品表面組裝品質(zhì)的保障,主要通過熱風(fēng)對流的形式對未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤固化為一體。
貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測，對PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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