Smt加工費一般以元件點數(shù)多少來計算,一個貼片(電阻、電容、二極管)算一個點,一個三極管算1.5個點,ic腳在50個以下的,兩個腳算一個點,50個腳以上的ic4個腳算一個點,統(tǒng)計pcb所有貼片點數(shù)。SMT有兩種工藝同時生產(chǎn),分別為印刷工藝和點膠工藝。印刷工藝由四種線體同時生產(chǎn),分別為安必昂AX5線五條(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602線兩條(S1、S9),松下MSH3線一條(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)線。






SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費用;由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,可降低成本達(dá)30%~50%。

smt外觀檢測:元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中,井避免其長期儲存等;另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試,以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理,可焊性測試原始的方法是目測評估。
