在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:固化:SMT貼片加工的固化過(guò)程就是將貼片膠融化,從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起?;亓骱附Y(jié):回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化,然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗:寫(xiě)著一個(gè)位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉,比如說(shuō)助焊劑。






PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等,PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶(hù)要求,所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線(xiàn)路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè),而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè),查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
PCBA加工生產(chǎn)制造全過(guò)程涉及到的環(huán)節(jié)較為多,一定要操縱好每一個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量才可以生產(chǎn)制造較好的商品,一般的PCBA是由:PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)制造、元器件購(gòu)置與查驗(yàn)、SMT貼片加工、軟件生產(chǎn)加工、程序燒制、測(cè)試、脆化等一系列焊錫。pcba設(shè)計(jì)加工在早期的DFM匯報(bào)中,能夠顧客提議在PCB上設(shè)定一些測(cè)試用例,目地是以便測(cè)試PCB及電焊焊接好全部元器件后的PCBA電源電路導(dǎo)酸的通性。
