SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù),2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù),3、電路板的制造技術(shù),4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù),5、電路裝配制造工藝技術(shù),6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 。貼片機拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。






根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。

SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進行檢驗,檢驗的要點主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求:①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好,應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求:①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無漏貼、錯貼,③、貼片元器件不允許有反貼,④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝。
