PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.





PCB之所以能受到越來越廣泛的應用,是因為它有很多獨特的優(yōu)點,大致如下:可高密度化,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應發(fā)展。高可靠性,通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求,可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設計時間短,效率好。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單,制作smt生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標文件。盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認生產(chǎn)的PMC計劃。進行SMT編程,并制作首板進行核對,確保無誤,PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測。
