SMT貼片,就是表面組裝技術,英文縮寫是SMT,這個技術在電子加工行業(yè)中比較的流行。在焊接的時候,要符合焊接技術的評估標準,這樣既安全,也能達到標準的效果。在清洗的時候,也有一定的標準,并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設備是否完整、安全。SMT貼片需要多種機器,包括高速貼片機、多功能貼片機、錫膏印刷機、錫膏攪拌機等這些主要的SMT貼片設備。






錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。

SMT貼片加工中波峰焊操作的相關注意事項:波峰焊機中常見的預熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
