Smt加工費(fèi)一般以元件點(diǎn)數(shù)多少來(lái)計(jì)算,一個(gè)貼片(電阻、電容、二極管)算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn),ic腳在50個(gè)以下的,兩個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),50個(gè)腳以上的ic4個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),統(tǒng)計(jì)pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。SMT有兩種工藝同時(shí)生產(chǎn),分別為印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。印刷工藝由四種線(xiàn)體同時(shí)生產(chǎn),分別為安必昂AX5線(xiàn)五條(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602線(xiàn)兩條(S1、S9),松下MSH3線(xiàn)一條(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)線(xiàn)。






貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作,包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平,為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,就是要在PCBA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性。這就要求對(duì)失效產(chǎn)品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要,是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
