PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴格的控制。





由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件,元器件小而輕,因此抗震能力較強。SMT貼片打樣采用自動化生產,能夠保證電子產品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展,集成電路的開發(fā)以及半導體材料的多元應用提供了很大的便利。隨著科學技術的進步,SMT貼片打樣技術的自動化程度越來越高,勞動力成本因而大大降低,個人產出因此提高了許多。

貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置,然后經過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測,對PCB板上的器件進行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
