為什么要用SMT?1、電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。2、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用,電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。






SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數量減少,節(jié)約返修費用;由于頻率特性提高,減少了電路調試費用;由于片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
