SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護和保養(yǎng)。對關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對設(shè)備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。






SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點:1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙,錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求,FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
