對元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力,不易脫落。具有低熔點(diǎn):它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度:錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高,因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護(hù)層,減少工藝流程并降低成本。






要想了解貼片加工的作用,就要先知道貼片加工的含義是什么。所謂貼片加工,就是在印制電路板的基礎(chǔ)上來進(jìn)行加工,印制電路板也稱為PCB,SMT的中文含義是表面組裝技術(shù)。貼片加工就是將短引線表面組裝元器件,簡稱為SMD,或者無引腳組裝元器件,簡稱為SMC,這兩者中間的一個安裝在PCB中,即印制電路板中,或者其他的基板之中。

那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢?1. PCB板上要有MARK點(diǎn),也叫基準(zhǔn)點(diǎn),方便貼片機(jī)定位,相當(dāng)于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),幫助錫膏的沉積,將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的BOM清單,通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機(jī)會根據(jù)送進(jìn)來的板子上的MARK點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。