對元件引線和其他線束具有很強的附著力,不易脫落。具有低熔點:它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度:錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點的強度要求不是很高,因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護層,減少工藝流程并降低成本。






降低生產(chǎn)成本和材料成本,smt元器件的體積是非常小的,這就使得元件在封裝的過程當中節(jié)省一部分的材料,因此降低了封裝費用,再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動化程度非常的高,成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多,因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾,使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快,提高工作速度的同時,也提高了工作的效率,而且工作過程當中的噪音也明顯的降低了許多。

其功效是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設(shè)備為貼片機,真空吸筆或型鑷子,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機的后邊。回流焊接:其功效是將助焊膏熔融,使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設(shè)計室規(guī)定的電氣設(shè)備特性并徹底依照標準曲線圖高精密操縱。常用機器設(shè)備為回流焊機,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機的后邊。
