錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過(guò)刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊,經(jīng)過(guò)里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。






SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動(dòng)智能化,相信在未來(lái),SMT貼片打樣必將會(huì)不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中穩(wěn)步前進(jìn)。

PCBA加工生產(chǎn)加工歸屬于高精密生產(chǎn)制造,在pcba加工工藝中,須遵照有關(guān)實(shí)際操作標(biāo)準(zhǔn),有誤的實(shí)際操作會(huì)馬上造成對(duì)元器件、PCBA的受損,特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護(hù)不及時(shí)而損害損壞,對(duì)生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠?qū)⑷縋CBA或其上的各種各樣元器件損壞。
