沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護所需的設計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產(chǎn)殘留物、設備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。
在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
表面貼裝SMT加工工藝分成三步：釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接：1、模板：先依據(jù)所設計方案的PCB生產(chǎn)加工模板。一般模板分成有機化學浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏?。浩涔π怯霉伟鍖⒓t膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準備。常用機器設備為絲印機或手動式絲印油墨臺，刮板，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線的前端開發(fā)。
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