在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測:檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測,在檢查的過程當(dāng)中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問題時,就需要及時的進行返修。返修:在檢查的過程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的,然后再由著一個工位進行返工,但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。






由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件,元器件小而輕,因此抗震能力較強。SMT貼片打樣采用自動化生產(chǎn),能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展,集成電路的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。隨著科學(xué)技術(shù)的進步,SMT貼片打樣技術(shù)的自動化程度越來越高,勞動力成本因而大大降低,個人產(chǎn)出因此提高了許多。

SMT來料加工是指電子委托方因自身設(shè)備和技術(shù)經(jīng)驗的不足等原因,提供物料至電子加工方,進行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來料加工因不需加工進行物料采購,因此,其加工費用主要是由焊點多少及PCB板的復(fù)雜難度來決定。過小批量生產(chǎn)則會收取一定的工程費用。SMT來料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工,但是其工藝要求還是比較嚴格的,有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。
