沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
在PCBA加工中，將嚴(yán)格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單，PCB印刷和外包加工要求進行操作，但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞，會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時，在計算錯誤時有時還會損壞設(shè)備和電路。1.所有接觸組件和產(chǎn)品的人員均應(yīng)穿著防靜電服，防靜電手鐲和防靜電鞋。2.防靜電系統(tǒng)必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線，且不得與防雷接地線共用。3.所有組件均視為靜電敏感設(shè)備。
那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準(zhǔn)點，方便貼片機定位，相當(dāng)于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
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