貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術上還具有一定的復雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現在沿海城市。在工廠中運用SMT貼片有許多的注意事項，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設計以及它的標準是什么。
在SMT貼片加工的過程當中，smt焊接后有個別的焊點有時會呈現出淺綠色的小泡，如果是比較嚴重的情況，還會出現指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴重的還會影響到產品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當中夾帶到其中，當遇到焊接高溫的時候，氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產生分層的情況，所以，針對這一現象采取的主要解決方法就是嚴格地控制各個生產環(huán)節(jié)，買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫，另外也要注意儲存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當中存在十秒是不會出現起泡的現象的。
在電子加工生產行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事，而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產力，并且提高了生產加工速度。無論是外包形式生產加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產部門先完成打樣再進行批量生產，就相當于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品，再以此為樣批量加工生產，其效率自然就會提高很多。
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