在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。






其功效是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設(shè)備為貼片機,真空吸筆或型鑷子,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機的后邊。回流焊接:其功效是將助焊膏熔融,使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設(shè)計室規(guī)定的電氣設(shè)備特性并徹底依照標(biāo)準(zhǔn)曲線圖高精密操縱。常用機器設(shè)備為回流焊機,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機的后邊。

在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事,而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力,并且提高了生產(chǎn)加工速度。無論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門先完成打樣再進行批量生產(chǎn),就相當(dāng)于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品,再以此為樣批量加工生產(chǎn),其效率自然就會提高很多。
