沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。
什么是焊料橋接，為什么會出現(xiàn)問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動并導(dǎo)致“橋接”或短路時，會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發(fā)生，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設(shè)置等引起。
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