SMT有關的技術組成:1、電子元件、集成電路的設計制造技術,2、電子產(chǎn)品的電路設計技術,3、電路板的制造技術,4、自動貼裝設備的設計制造技術,5、電路裝配制造工藝技術,6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 。貼片機拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。






對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍,用鑷子夾住元件,用熱風槍來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。

管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應用的通孔元件再流焊接工藝,主要應用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
