在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:固化:SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化,從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起?;亓骱附Y(jié):回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化,然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗:寫著一個(gè)位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉,比如說助焊劑。






SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力,并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動(dòng)智能化,相信在未來,SMT貼片打樣必將會(huì)不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進(jìn)。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測,對PCB板上的器件進(jìn)行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
