SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講,每一個焊盤對應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應(yīng),規(guī)格型號要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。






檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。

在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
