沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。
SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。工藝管控需要重點關注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃，不應超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求，貼片加工車間的濕度對產品質量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。
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