沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，從而導致焊料移至預期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術(shù)）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實現(xiàn)電子產(chǎn)品自動化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產(chǎn)。這個小組件稱為：SMY設(shè)備（也稱為SMC，芯片設(shè)備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。
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