沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工工藝流程：單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修，單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修，雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。
FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
SMT貼片加工中回流焊機的特點：回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。其次，回流焊機只需要在現(xiàn)場澆鑄，大大減少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。
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