SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車(chē)間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。對(duì)關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護(hù)人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對(duì)設(shè)備狀態(tài)實(shí)施跟蹤與監(jiān)控,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,采取糾正和預(yù)防措施,并及時(shí)加以維護(hù)和修理。






SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%~50%。

SMT貼片加工,BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高,焊點(diǎn)連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤(pán)的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。
