沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
SMT貼片加工中波峰焊操作的相關注意事項：波峰焊機中常見的預熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
把對pcba加工工藝及元器件的操作流程縮減，以防范出現(xiàn)風險。在務必應用手套的裝配線地域，搞臟的手套會造成環(huán)境污染，因而必需時要常常拆換手套。做為一項通用性標準，被電焊焊接的表面切勿用裸手或手指頭取放，由于每人必備代謝出的植物油脂會減少可焊性。不能應用保養(yǎng)皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有有機硅樹脂的洗潔劑，他們均能導致可焊性及敷形鍍層粘合特性層面的難題。有專業(yè)配置的用以pcba加工工藝電焊焊接表面的洗潔劑可供使用。
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