沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。
SMT雙面混合組裝方式：這類(lèi)是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
貼片加工中虛焊的原因和步驟分析： 1、先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開(kāi)裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開(kāi)裂越來(lái)越大，而后拉斷。
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