對元件引線和其他線束具有很強的附著力，不易脫落。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度：錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護層，減少工藝流程并降低成本。
PCBA加工工藝根據客戶文件及BOM單，制作smt生產的工藝文件，生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤，PCBA加工工藝根據SMT工藝，制作激光鋼網。PCBA加工工藝進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。
在電子加工生產行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事，而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產力，并且提高了生產加工速度。無論是外包形式生產加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產部門先完成打樣再進行批量生產，就相當于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品，再以此為樣批量加工生產，其效率自然就會提高很多。
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