對元件引線和其他線束具有很強的附著力,不易脫落。具有低熔點:它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度:錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點的強度要求不是很高,因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護層,減少工藝流程并降低成本。






在錫鉛焊料中,熔點低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動化生產(chǎn)線的焊料,例如波峰焊。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時,焊料容易被氧化,這將導(dǎo)致虛擬焊接,這將影響焊料的質(zhì)量。因此,通過向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬,可以形成覆蓋層以保護焊料免于進一步氧化,從而提高焊料的質(zhì)量。因為錫鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此,錫鉛合金的性能會隨著錫鉛的比例而變化。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用,是因為它有很多獨特的優(yōu)點,大致如下:可高密度化,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性,通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)的要求,可以通過設(shè)計標(biāo)準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短,效率好。
