沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講，每一個焊盤對應的元器件已經(jīng)是設計之初都定下來的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應，規(guī)格型號要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些，正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。
元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象。
SMT貼片的自動印刷機是什么。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏，是錫膏自動刷上去的，目的是貼片前需要把錫膏準確的涂覆在焊盤上，否則將導致焊接不良（空焊，立碑）。SMT貼片過程分 絲印 ——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修，上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應的鋼網(wǎng)。
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