沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行配額管理，作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場，識別準確；物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺賬相符。
在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)?？梢詭椭サ舨幌Ｍ械腻a稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。
SMT貼片加工預防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
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