沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：固化：SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結(jié)：回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗：寫著一個位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。
SMT來料加工是指電子委托方因自身設(shè)備和技術(shù)經(jīng)驗的不足等原因，提供物料至電子加工方，進行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來料加工因不需加工進行物料采購，因此，其加工費用主要是由焊點多少及PCB板的復(fù)雜難度來決定。過小批量生產(chǎn)則會收取一定的工程費用。SMT來料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工，但是其工藝要求還是比較嚴格的，有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。
隨著移動消費型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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